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 dashuai   2021-03-24 15:41   257 人阅读  0 条评论

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·   宣布制造扩张计划:首先在美国亚利桑那州投资200亿美元,新建两座晶圆厂。

·   英特尔7纳米制程进展顺利,7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。

·   宣布英特尔代工服务相关计划,将成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。

·   宣布和IBM在新型研究领域开展合作。

·   今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会(IDF)的举办精神,计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新(Intel Innovation)峰会。

美国加州圣克拉拉,2021年3月23日,英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品,为利益相关方创造长期价值的未来路径。在主题为“英特尔发力:以工程技术创未来”的全球直播活动上,基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景,这是英特尔IDM模式的一项重大革新。基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划,首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元,新建两座工厂(晶圆厂)。他还宣布英特尔计划成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,面向全球客户提供服务。

基辛格表示:“我们已经设定好方向,将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术,兼具深度和广度的公司,致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到,它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域,我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品,同时用最好的方式进行生产制造。”

IDM 2.0由三部分组成,将持续驱动英特尔技术和产品领导力:

1. 英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络,能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力,是英特尔的关键竞争优势。今天,基辛格重申,英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻(EUV)技术,英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU(研发代号“Meteor Lake”)计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外,英特尔在封装技术方面的领先性,也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中,通过将多种IP或晶片封装在一起,从而交付独一无二、定制化的产品,满足客户多样性的需求。

2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作,他们现已为一系列英特尔技术,从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示,他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大,涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片,包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图,带来更高灵活性、更大产能规模,为英特尔创造独特的竞争优势。

3. 打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务(IFS)。英特尔宣布相关计划,成为代工产能的主要提供商,起于美国和欧洲,以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景,英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部(IFS)。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导,他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于,它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能,并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产,从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出,英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。


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