福建电销卡很稳

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2020年是5G加速发展的关键年，5G网络的建设将会进一步带动产业发展，促进信息消费升级。5G网络高速率、大带宽、广连接的三大特点，也成为了新一代信息社会的核心能力，促进着融合创新。毫米波是5G的重要组成部分，对运营商来说也是满足行业能力要求的必要组成。

中国联通网络技术研究院副院长迟永生曾表示，随着高容量、高速率、低时延的业务发展，业务对通信网络不断提出更高的要求，特别是以视频为基础的机器视觉、AR/VR、游戏等业务对于网络提出了更高带宽的需求。与此同时，现有的Sub-6G通信系统的频段是有限的，因此通信频段必然向更高的频段，即毫米波的方向延伸。5G移动通信的基本架构将采用低频段与毫米波段相结合的通信方式。

毫米波产业链进展

在毫米波产业进展方面，目前ITU已经明确毫米波使用频段建议。另据GSA的统计，截至今年5月13日，来自7个国家和地区的28家运营商已经获得毫米波频率。“毫米波设备能力目前基本满足要求。”中国联通研究院无线技术研究部副主任李福昌表示，“厂家设备以宏站为主，目前频段以北美和日韩频段为主，可以开始基本功能验证和外场试验，但是规格和具体指标有待统一要求，部分功能如波束管理、移动性等有待进一步完善。”

李福昌表示，在产业进展方面，全球毫米波芯片和终端进展较快，但值得注意的是，国内毫米波终端能力待加强。数据显示，在全球已经发布的终端设备中，有30.8%的终端设备支持毫米波，25%同时支持Sub-6G和毫米波。在目前已经商用的终端设备中，有17款支持毫米波。据了解，现有手机终端支持28GHz和39GHz微波回传，新开发的26GHz毫米波应用可能还需要3~6个月，计划在试验频谱分配3个月后投入试验，在2021年第一季度具备产品化能力。

根据芯片情况，国内终端设备主要分为两种，装载高通X55芯片的手机终端和装载海思巴龙5000芯片的手机终端，均支持毫米波NSA组网，具备2T2R的MIMO能力。高通芯片手机当前支持100M单载波带宽(未来有200M计划)，800M下行聚合带宽，400M上行聚合带宽；海思芯片手机支持200M单载波带宽，800M下行聚合带宽，400M上行聚合带宽。总体来看，毫米波全球产业链已具备商用能力，设备功能和性能有待提高，终端能力有待提高。

政策助力5G毫米波技术发展

目前，我国毫米波试验频段为24.75GHz~27.56GHz，三大运营商也均启动了相关的试验。迟永生认为，毫米波优势明显，如频谱资源丰富，载波带宽可以达到400MHz~800MHz，无线传输的速率可以达到10Gbit/s以上；毫米波波束窄、方向性好，有极高的空间分辨率；毫米波元器件的尺寸小，相当于Sub-6G设备，毫米设备更容易小型化；子载波间隔较大，单SLOT周期（120KHz）是低频Sub-6G（30KHz）的四分之一，空口时延降低；可为5G系统带来更大的通信能力和应用空间等。可以预见，随着毫米波频谱的发放，未来5G移动通信的基本架构将采用低频段+毫米波频段相结合的方式。